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聚酰亞胺薄膜研磨分散機
SGN研磨分散機設計*，能夠延長易損件的使用時間，因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎。可以一機多用，也可以單獨使用，且粉碎粒度范圍廣，成品粒徑可以進行調整。
聚酰亞胺薄膜是一種具有高強度、高韌性、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕等優異性能的高分子材料，廣泛應用于電工電子行業，特別是在電子行業內更是各種高檔電子產品的主要基礎絕緣材料。隨著下游電子產品輕、薄、短、小及高可靠性設計的發展趨勢，市場需求的薄膜趨向于薄型化，同時對聚酰亞胺薄膜的物理、熱、化學等性能以及色差等表觀質量均提出了更高的要求。
目前制造聚酰亞胺薄膜的有兩種浸漬法和流延法。浸漬法就是首先將0.1mm厚的鋁箔作為底材,通過膠槽,浸漬上聚酰胺酸溶液,然后進入上膠機的烘箱烘焙干燥,即可在鋁箔上形成聚酰胺酸薄膜。再將該薄膜連同鋁箔一道進入高溫烘焙爐,由室溫升到高溫進行脫水亞胺化反應。再剝離、切邊、收卷即可制得聚酰亞胺薄膜。流延方法是將合成的聚酰亞胺前驅體聚酰胺酸樹脂溶液在流涎機上流涎得到具有自支撐性的聚酰胺酸薄膜，再進行縱橫方向拉伸、高溫亞胺化，然后熱定型處理、收卷。
聚酰亞胺薄膜研磨分散機，上海思峻的研磨分散機特別適合于需要研磨分散均質一步到位的物料。攪拌與研磨一體，研磨效果好，能減少物料使用量，能降低生產成本。研磨分散機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續24小時不停機運行。
SGN高剪切研磨分散機的結構特點
SGN濕法研磨分散設備采用德國較先進的高速研磨分散技術，通過超高轉速（高可達18000rpm）帶動超高精密的磨頭定轉子（通常配GM+8SF，定轉子間隙在0.2-0.3之間）使晶種在設備的高線速度下形成湍流，在定轉子間隙里不斷的撞擊、破碎、研磨、分散、均質，從而得出超細的顆粒（當然也需要合適的分散劑做助劑）。
GMD2000系列研磨分散機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到更低，保證機器連續24小時不停機運行。
高剪切研磨分散機選型表:
| 研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
| 類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
| GMSD 2000/4 | 300 | 18,000 | 50 | 4 | DN25/DN15 |
| GMSD 2000/5 | 1000 | 13,000 | 50 | 11 | DN40/DN32 |
| GMSD 2000/10 | 3000 | 9,200 | 50 | 22 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 50 | 37 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 50 | 55 | DN150/DN125 |
| GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 50 | 110 | DN200/DN150 |
